다층 칩 인덕터

Fullstar Electronics는 고품질의 표준 고객 제작 전자 및 수동 부품 다층 칩 인덕터 및 솔루션 제품을 제공하는{0}} 중국 최고의 다층 칩 인덕터 제조업체이자 공급업체입니다. 우리 공장의 도매 전자 다층 칩 인덕터에 오신 것을 환영합니다.

 

제품 구조

일반적인 다층 칩 인덕터는 다음으로 구성됩니다.

① 자성/세라믹 소재층

페라이트 또는 고주파{0}}세라믹 재료

자속 경로 제공 및 인덕턴스 성능 향상

전자기 간섭 및 신호 누출 감소

② 내부 나선형 전극

인쇄된 전도성 패턴으로 형성됨

일반적으로 은이나 구리와 같은 전도성이 높은-재료로 만들어집니다.

여러 레이어가 연결되어 완전한 코일 구조를 만듭니다.

③ 외부단말

부품의 양쪽 끝에 위치한 금속 전극

납땜을 통해 PCB에 전기적 연결 제공

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건설

요소	재료	기능
내부 나선형 도체	소결 전도성 페이스트(Ag-기반)	코일 역할을 합니다. 인덕턴스와 Q를 결정합니다.
자성체	Ni-Zn-Cu 스피넬 페라이트(또는 RF 유형용 세라믹 유전체)	자기 코어 및 구조체
닫힌 자기 경로	도체를 둘러싸는 페라이트	자속을 제한하고 누출 및 누화를 줄입니다.
종료 종료	Ag 베이스 + Ni 배리어 + Sn 도금(Ag/Pd 옵션)	납땜 가능한 SMT 연결
외부 코팅/마킹	유리 또는 수지층, 레이저/잉크 마킹	단열, 습기보호, 식별

주요 특징 및 장점

소형화된 디자인

외부 권선이 없는 컴팩트한 다층 구조

0201, 0402, 0603과 같은 초소형 패키지 크기로{0}}사용 가능

고밀도-PCB 레이아웃에 적합

높은 신뢰성

모놀리식 세라믹/페라이트 구조

우수한 기계적 강도

진동, 충격 및 환경 스트레스에 대한 강한 내성

탁월한 고주파수-성능

낮은 기생 용량

높은 자기공명주파수(SRF)-

RF 및 고속-신호 애플리케이션에 적합

낮은 전자기 누출

내부 코일은 자성체 내부에 완전히 내장되어 있습니다.

제품 카테고리

유형	본체 재질	주요 특징	일반적인 사용
다층 세라믹 RF 칩 인덕터	비자성 세라믹	매우 높은 SRF, 높은 Q, 엄격한 허용 오차	RF 매칭 네트워크, VCO, LC 필터, GHz 프런트엔드-
다층 페라이트 칩 인덕터	페라이트	더 넓은 인덕턴스 범위, 저렴한 비용	신호 회로, 필터링, 디커플링, 일반 초크
다층 페라이트 칩 비드	페라이트	주로 임피던스 @ 100MHz로 지정됨	전원 및 신호 라인의 EMI/노이즈 억제
다층 페라이트 파워 인덕터	저-손실 페라이트	스위칭 주파수에서 낮은 손실	DC-DC 변환기 전원 회로

EMI를 줄이고 회로 안정성을 향상시킵니다.

SMT 호환성

고속-자동 픽-및 배치-조립을 위해 설계됨

대규모 제조에-적합

일반적인 응용 분야

사용되는 곳

모바일 및 무선: 스마트폰, 태블릿, 웨어러블, Wi-Fi/블루투스/GPS 모듈, RF 프런트엔드 매칭-

통신 장비: 기지국, 라우터, 셋{0}}톱박스, 하이브리드 회선

컴퓨팅 및 전력: 노트북, 저장 장치, DC{0}}DC 컨버터, 디커플링 네트워크

소비자 AV: TV, 오디오 장비, 튜너

자동차 전자 장치: 인포테인먼트, 차체 제어, 감지 모듈을 위한 AEC{0}}Q200 등급 옵션

산업 및 의료: 계측, 제어 보드, 모니터링 장비

회로 기능필터링 · 튜닝 · 임피던스 매칭 · 디커플링 · 신호 컨디셔닝 · 초크 / EMI 억제 · 컴팩트 DC-DC 단계의 작은{0}}값 에너지 저장

장점과 한계

장점

소형화/로우 프로파일- 칩 인덕터 유형 중 단위 부피당 인덕턴스 밀도가 가장 높습니다. 얇고 고밀도-보드에 이상적

높은 신뢰성- 코일 구조가 페라이트 본체 내부에 밀봉되어 노출된 권선, 풀림 및 기계적 손상이 제거됩니다.

낮은 자속 누설- 폐쇄 자기 경로는 부품 내부의 자속을 유지하여 주변 회로와의 간섭 및 외부 노이즈에 대한 민감성을 줄입니다.

무연 SMT 설계- 리플로우-호환 가능, 자동 조립 및 공간이 제한된 모듈에 적합-

매우 일관된 전기적 특성- 라미네이션 프로세스는 우수한 단위-대-단위 반복성을 제공합니다.

비용 효율적대량 생산-

제한 사항

동일한 크기의 권선형 칩 인덕터보다 낮은 최대 인덕턴스와 낮은 Q-

동일한 인덕턴스에서 더 낮은 전류 전달 성능과 더 높은 DCR

고전류 전력 경로 또는 정밀 공진 회로에 대한 첫 번째 선택은 아님-

다층 대 전선-권선형 칩 인덕터

목	다층 칩 인덕터	권선-형 칩 인덕터
코일 형성	인쇄된 나선형 전도성 경로	코어 주위에 와이어가 감겨 있음
자기 경로	보통 휴무	개방형 또는 폐쇄형, 구조에 따라 다름
사이즈/신장	작고 얇은 디자인에 가장 적합	권선 구조에 의해 제한됨
플럭스 누출	낮추다	구조에 따라 다름
인덕턴스 및 Q	보통 더 낮음	일반적으로 더 높음
현재 등급	낮추다	더 높은
다음에 가장 적합합니다.	고밀도, 소형, 저-간섭 설계	더 높은 인덕턴스/더 높은 Q/더 높은 전류

우리는 자기 부품 및 전자 솔루션을 전문으로 하는 최고의 전문 제조업체입니다. 2009년에 설립되어 -첨단 기술 허브인 시안(Xi'an)에 본사를 두고 있는 당사는 고성능 변압기 및 인덕터의 연구, 개발, 생산 분야에서 15년 넘게 심층적인 전문 지식을 축적해 왔습니다.- 우리 시설은 3,000평방미터에 달하며 맞춤형 자기 설계에 중점을 둔 수석 R&D 팀을 포함하여 300+ 숙련된 전문가로 구성된 전담 인력으로 운영됩니다.

당사의 포괄적인 제품 라인에는 고주파-및 저주파-주파수 변압기, 토로이달 변압기, 변류기, 다양한 인덕터 및 자기 코어가 포함됩니다. 산업 제어 분야의 상위 6대 선도 공장으로서 당사는 전 세계적으로 전원 공급 장치, 통신, 자동차 전자 장치 및 친환경 에너지 부문에 중요한 구성 요소를 제공합니다.

품질은 우리의 핵심 역량입니다. Fullstar는 엄격한 ISO9001:2015 품질 관리 시스템에 따라 운영됩니다. 당사의 제품은 UL, CE, RoHS 및 REACH를 포함한 국제 안전 및 환경 인증을 받았습니다. 모든 장치는 까다로운 산업 환경에서 무결점 신뢰성을 보장하기 위해 배송 전에 100% 엄격한 테스트 프로세스를 거칩니다.

우리는 맞춤화에 탁월합니다. 고급 디자인-기반 및 샘플{2}} 기반 기능을 통해 7-일 내에 신속한 프로토타입 제작과 유연한 OEM/ODM 서비스를 제공합니다. 우리의 공급망은 80개국 이상에 걸쳐 현지화된 지원과 비용 효율적인 물류를 제공합니다.- 대량 생산이 필요한 경우-또는 소규모{10}}배치 맞춤형 코일이 필요한 경우 Fullstar는 혁신을 주도하는 정밀하게 설계된 자기 부품을 제공합니다.- 장기적인 전략적 파트너십을 위한 글로벌 비즈니스 문의를 환영합니다.

FAQ

Q1. 다층 칩 인덕터와 권선형-칩 인덕터의 차이점은 무엇인가요?

다층 유형은 동시 소성 본체 내부에 전도성 나선형을 인쇄하여 코일을 형성합니다.- 권선형-은 코어 주위에 와이어를 감습니다. 다층은 크기, 높이, 플럭스 누출 및 일관성 면에서 승리합니다. 와이어-권선은 최대 인덕턴스, Q 및 정격 전류에서 승리합니다.

Q2. 세라믹 또는 페라이트 다층 인덕터를 선택해야 합니까?

높은 SRF와 높은 Q가 필요한 고주파수 RF 작업에는 세라믹(비{0}}자성)을 선택하세요.- 더 넓은 인덕턴스 값, 일반 필터링, 디커플링 및 EMI 억제를 위해 페라이트를 선택하십시오.

Q3. SRF란 무엇이며 왜 중요한가요?

SRF는 인덕터의 기생 용량이 인덕턴스를 상쇄하는{0}}자체 공진 주파수입니다. SRF 위에서 구성요소는 용량성으로 동작합니다. 작동 주파수를 SRF보다 훨씬 낮게 유지하십시오(일반적인 규칙은 최소 10배 여유입니다).

Q4. 인덕턴스 코드를 어떻게 읽나요?

R은 소수점을 표시하고 N은 nH를 표시합니다. R10=0.10 nH, 1N0=1.0 nH, 10N=10 nH. 세-자리 코드는 저항기와 동일한 논리를 따릅니다(예:. 100=10 µH, 101=100 µH).

Q5. 인덕터와 페라이트 비드의 차이점은 무엇입니까?

인덕터는 인덕턴스로 지정됩니다. 비드는 주로 주어진 주파수(일반적으로 100MHz)에서의 임피던스로 지정됩니다. 비드는 에너지를 저장하거나 회로를 조정하는 대신 고주파-주파수 잡음을 흡수하는 데 사용됩니다.

Q6. 맞춤형 인덕턴스 값이나 허용 오차를 지원합니까?

예 - 맞춤형 인덕턴스, 공차, 높이 및 패킹은 해당 프로세스 창 내에서 사용 가능합니다. 목표값, 빈도, 현재, 규모를 공유해주세요.

Q7. 어떤 서류를 제공할 수 있나요?

요청 시 시리즈 데이터시트, RoHS/REACH 선언, 신뢰성 테스트 보고서 및 샘플 평가 키트를 제공합니다.

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