대전류 3 터미널 낮은 ESL 칩 다층 세라믹 커패시터

1. 외관 및 치수 (8mm 폭 종이 테이프)

2. 테이핑 사양

(1) 포장 수량 (표준 수량)

4000 개 / 릴

(2) 포장 방법

제품은베이스 테이프의 캐비티에 포장하고 상단 테이프와 하단 테이프로 밀봉해야합니다.

(3) 스프로킷 구멍

테이프를 사용자쪽으로 당기면 스프라켓 구멍이 오른쪽에 있습니다.

(4)베이스 테이프 및 탑 테이프

기본 테이프와 상단 테이프에는 접합점이 없습니다.

(5) 캐비티

구멍에 버가 없어야한다.

(6) 누락 된 부품 번호

릴당 1 % 또는 1 개 중 0.1 % 이내의 누락 된 구성 요소 수 (둘 중 더 크거나 연속적이지 않음). 릴당 지정된 수량이 유지됩니다.

3. 상단 테이프 및 하단 테이프의 인장 강도 5N min.

4. 상단 테이프의 박리 력 0.1N ~ 0.6N (최소값이 일반적 임) 박리 속도 : 300 mm / min

5. 리더 테이프, 트레일러 및 릴 치수

다음과 같이 리더 테이프 (상단 테이프 및 빈 테이프)와 트레일러 테이프 (빈 테이프)가 있어야합니다.

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